在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于小型化和高性能的需求，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）一直在不斷演進(jìn)。而最新的PCB半孔工藝成為了制造高品質(zhì)電子產(chǎn)品的重要一環(huán)。 PCB半孔工藝是一種在印刷電路板上形成半孔結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它通過(guò)控制化學(xué)蝕刻的速率以及合適的阻擋層，將半孔在印刷電路板上形成。相比傳統(tǒng)的PCB全孔工藝，半孔工藝具有更高的精度和穩(wěn)定性，并能更好地滿(mǎn)足高密度布線(xiàn)的要求。 PCB半孔工藝要求材料的選擇和制程控制的嚴(yán)謹(jǐn)性。首先，半孔的制作需要選擇合適的基板材料，如高…