板子參數(shù):層數(shù):14 板材:高TG FR4 板厚:1.6mm 表面處理:沉金 特殊工藝:0.5CSP 內(nèi)層線寬/線距:3/3mil 外層線寬/線距:3.5/3.5mil 最小孔徑:0.15mm
板子參數(shù):層數(shù):8層 板材:FR-4 Tg150 板厚:1.6mm 表面處理:沉金 特殊工藝:阻抗 內(nèi)層線寬/線距:4/3mil 外層線寬/線距:5/4mil 最小孔徑:0.2mm
板子參數(shù):層數(shù):6 板材:FR4 TG170 板厚:1.1mm 表面處理:沉金 特殊工藝:盲孔板 內(nèi)層線寬/線距:10/5mil 外層線寬/線距:10/5mil 最小孔徑:0.3mm
高TG PCB線路板的玻璃化轉變溫度(TG)通常超過170℃。這使得它們能夠在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能,不會因為溫度升高而影響電路的正常運行。
高TG PCB材料的熱膨脹系數(shù)較低,能夠有效防止在高溫或溫度變化頻繁的環(huán)境中出現(xiàn)尺寸變化或變形問題,從而提高了線路板的可靠性。
即使在高溫條件下,高TG PCB線路板的機械強度和韌性依然保持良好,能夠承受高頻振動和機械沖擊。這對于電子設備在惡劣工作環(huán)境中的正常運行至關重要。
高TG材料在高溫下仍能維持良好的電氣性能,包括穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質損耗。這對于高頻電路和高速信號傳輸?shù)膽梅浅V匾_保了信號的完整性和可靠性。
高TG PCB是一種具有高耐熱性和機械性能的印刷電路板,能在高溫高負荷環(huán)境下保持穩(wěn)定,高TG PCB板廣泛應用于對耐熱性要求高的電子設備中,主要應用領域包括:
● 通信設備: 如路由器、基站、交換機等。
● 汽車電子: 高TG PCB可以在發(fā)動機艙等高溫環(huán)境中,保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。
● 工業(yè)控制設備: 如焊接設備、伺服驅動器等。
● 消費電子: 智能手機、平板電腦等設備在設計時通常會考慮使用高TG PCB以提高產(chǎn)品的可靠性。
● 醫(yī)療設備: 一些高精度醫(yī)療設備,如X光機、CT掃描儀等。
● 航空航天: 在航空航天領域,設備需要承受極端的環(huán)境條件,高TG PCB因其優(yōu)異的耐熱性和機械強度,在這一領域也得到廣泛應用。
立即詢價高TG PCB線路板通常使用以下幾種板材,這些板材具有較高的玻璃轉化溫度(通常在170°C以上)和良好的耐熱穩(wěn)定性能和機械性能,被廣泛應用于通信、汽車電子、工業(yè)控制等需要在高溫環(huán)境下工作的領域。
● FR-4高TG材料:FR-4是一種常見的PCB基材,高TG FR-4通常指TG值在170°C到180°C之間的材料,適用于大多數(shù)高溫應用場景。
● 聚酰亞胺(PI): 聚酰亞胺材料具有更高的TG值(通常在200°C以上),適用于高可靠性和極端溫度環(huán)境下的應用,如航空航天和高性能電子設備。
● 陶瓷基板:陶瓷基板具有優(yōu)異的耐熱性和電氣性能,TG值通常在200°C以上,適用于要求極高熱穩(wěn)定性的高功率電子器件。
● Rogers材料: Rogers公司生產(chǎn)的高頻高速板材(如RO4350B、RO4000系列)也提供高TG選項,廣泛應用于通信和射頻領域。
立即詢價高TG PCB線路板的生產(chǎn)流程可以簡要概括為以下幾個主要步驟,整個流程確保了高TG PCB的性能穩(wěn)定,能夠在高溫、高應力環(huán)境下工作。
● 設計和布線:使用軟件工具設計電路板布局,包括布線、孔位、元器件位置等。
● 材料準備:選擇合適的高TG材料,如FR-4、聚酰亞胺等,切割成所需的尺寸。
● 圖像轉移:通過光刻或直接成像的方式,將設計的電路圖案轉移到基板上。
● 蝕刻:用化學蝕刻法去除未被保護的銅層,形成電路圖案。
● 鉆孔和電鍍:在基板上鉆孔,并通過電鍍填充孔洞以形成通孔或盲孔的電氣連接。
● 層壓和壓合:將多個層次的基板和預浸料通過熱壓合成為多層PCB。
● 焊盤表面處理:對焊盤進行表面處理,如噴錫、化學鍍鎳金等,確保良好的焊接性能。
● 外形加工:通過切割、磨邊等工序將PCB加工成最終尺寸和形狀。
● 檢測與測試:對生產(chǎn)完成的PCB進行外觀、尺寸、導通性和功能測試,確保質量符合要求。
立即詢價信豐匯和電路是中國領先的高TG精密多層線路板供應商,提供全面的解決方案和服務,包括ERP系統(tǒng)嚴格過程管控、數(shù)據(jù)化管控和可視化管控以達到高可靠性產(chǎn)品交付和技術支持,幫助客戶節(jié)省成本和時間。
我們致力于為您的企業(yè)提供全方位的支持。憑借優(yōu)質的高TG精密多層線路板產(chǎn)品和卓越的服務,我們的團隊努力滿足客戶多樣化且不斷變化的需求。
從初始設計到最終生產(chǎn),信豐匯和電路嚴格管理整個流程,確保按時交付。我們能夠為各類應用場景提供量身定制的高精密多層線路板,并根據(jù)您的獨特需求進行生產(chǎn)。
當您的業(yè)務需要高TG精密多層線路板時,請隨時信賴信豐匯和電路。歡迎立即聯(lián)系我們!
在線咨詢:3002788751
郵件:em05@huihepcb.com
工作時間:周一至周六,9:00-18:30,其他時間段請?zhí)砑游⑿呕虬l(fā)送郵件