PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時(shí)使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測(cè)試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。
首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。
裸板表面處理工藝：
1.化學(xué)陶瓷處理法
這是一種將PCB表面通過(guò)化學(xué)陶瓷涂層的方法，實(shí)現(xiàn)PCB表面處理的方法。無(wú)鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤和線路的表面處理，為進(jìn)一步推進(jìn)無(wú)鉛施工提供了技術(shù)支持。
化學(xué)陶瓷技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
– 表面化學(xué)活性高，與PCB表面反應(yīng)均勻，使表面處理更加均勻;
– 表面的硬度較高，耐用性好;
– 成本較低。
2.電鍍工藝
電鍍工藝是PCB表面處理的主流方法，主要分為鍍金、鍍鎳、鍍錫、鍍銅等。這些表面處理方法可產(chǎn)生不同的表面效果。
– 終端電鍍
終端電鍍指的是錫-鉛電鍍，這種表面處理工藝已被廣泛應(yīng)用于PCB制造商和OEM。在這種處理方法中，電路板被部分浸入電解質(zhì)中,使質(zhì)子穿過(guò)電解質(zhì)和電路板相互作用，從而在電路板上沉積一層光滑、堅(jiān)固的金屬膜，從而保護(hù)電路板表面免于腐蝕等侵蝕。
– HASL工藝
HASL 工藝是針對(duì)PCB表面涂布一層液態(tài)焊接合金來(lái)進(jìn)行處理，這些合金形成一塊平整表面。首先，在PCB板上運(yùn)用機(jī)械方式鉆孔，將所有不需要焊接的區(qū)域挖空。隨后，PCB板放置于頂部具有噴嘴的槽中，并將有著石墨池內(nèi)錫的機(jī)器將板按照預(yù)定的深度浸入其中。然后，平穩(wěn)地將板慢慢移動(dòng)，槽內(nèi)的機(jī)器就會(huì)噴出液態(tài)料料，隨PCB板繞行而噴出，也就如期望中的得到平坦的平衡表面。
3. OSP表面處理工藝
OSP工藝是一種化學(xué)式為氟碳化物的有機(jī)物與銅打成的薄膜復(fù)合體，這種膜不用做溫度刻蝕，就能夠把覆蓋著銅的表面與掛靠電器的防腐、高耐熱使之形成統(tǒng)一。OSP處理表面與鍍金表面相比，相對(duì)低價(jià)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、手機(jī)GPU及無(wú)線通訊等器件制造。
接下來(lái)，我們來(lái)看已焊接部分表面處理工藝。
相關(guān)新聞
-
pcb八層板疊層結(jié)構(gòu)，pcb八層板如何分布層？
隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，PCB(印制電路板)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。而在眾多的PCB形式中，八層板是應(yīng)用廣泛的一種。 PCB八層板疊層結(jié)構(gòu) 八層板是指在印制電路板的頂層和底層各有一層電路層，中間有6層地面層和電源層。這種結(jié)構(gòu)一方面可以提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性，另一方面還可以大大降低電磁噪聲和電磁干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，八層板主要用于高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中。 PCB八層板分布層 在設(shè)計(jì)PCB八層板分布層時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)方面： 1. 信號(hào)層和電源層的分布 為了保證信號(hào)傳輸?shù)摹?/p>
-
pcb焊盤工藝有幾種？
PCB焊盤工藝是電路板生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的一環(huán)，它涉及到電路板的成型和接線安裝問(wèn)題，非常關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對(duì)電路板的生產(chǎn)需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤工藝至關(guān)重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術(shù)。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤技術(shù)，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤技術(shù)。SMT焊盤工藝不需要通過(guò)孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統(tǒng)的孔式焊盤工…
-
pcb中hdi是什么意思？hdi板是軟板還是硬板？
什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)?？梢詫⒏嗟倪B接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過(guò)在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過(guò)這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…
-
pcb電路板的作用有哪些，pcb電路板是什么材質(zhì)？
PCB電路板的作用有哪些，PCB電路板是什么材質(zhì)？這些問(wèn)題在電子工程領(lǐng)域是非?；A(chǔ)的問(wèn)答內(nèi)容。PCB電路板，或稱印制電路板，是電子設(shè)備中最常用的電路板之一，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療和其他電子設(shè)備中。那么，PCB電路板的作用，以及PCB電路板的材質(zhì)到底是什么呢？下面將詳細(xì)介紹。 一、PCB電路板的作用 1、 實(shí)現(xiàn)電路功能 PCB電路板的最主要作用就是實(shí)現(xiàn)電路功能，根據(jù)電路原理圖鋪設(shè)電路，通過(guò)導(dǎo)電線路將各個(gè)元器件連接起來(lái)。在不同的PCB電路板中，可以實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，包括信號(hào)放大、數(shù)據(jù)處…
-
pcb材質(zhì)fr4，pcb材質(zhì)FR4是什么材質(zhì)？
pcb材質(zhì)FR4是什么材質(zhì)？或許這是很多人都不太清楚的一個(gè)問(wèn)題，而本文將為您一一講述。 首先，讓我們來(lái)談?wù)勈裁词荘CB（Printed Circuit Board），即印刷電路板。PCB是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，作為電子設(shè)備的重要組成部分，主要是為了方便電路連接，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)效率，降低成本等。 而PCB材質(zhì)則是指印刷電路板的制作材料。目前市場(chǎng)上主要流行的PCB材質(zhì)有FR4、CEM-3、金屬鋁基板等。其中以FR4為主流，因?yàn)樗陔娮又圃煨袠I(yè)中的廣泛應(yīng)用，使用時(shí)間長(zhǎng)、穩(wěn)定性高、性價(jià)比高…
-
pcb和pcb板的區(qū)別
PCB和PCB板是電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的兩個(gè)常用術(shù)語(yǔ)，兩者有何區(qū)別呢? PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的縮寫，是一種用特殊工藝制作的連接電子元件的板子，即所謂的電路板。它是一種載體，用于連接電子元件，或在電子設(shè)備中建立電子電路。通過(guò)PCB設(shè)計(jì)，我們可以實(shí)現(xiàn)將電子元件線路連接到板子上的效果。 PCB可以分為多層板和單層板，多層板因?yàn)榭梢匀菁{更多的線路，成本較高，但性能更好。單層板可以滿足簡(jiǎn)單的電路需求，成本較低，但是線路數(shù)量有限制。 PCB上的電路是通過(guò)對(duì)電路圖進(jìn)行…
3002788751