隨著科技的發(fā)展，電路產(chǎn)品在我們的日常生活和工作中扮演越來越重要的角色。而在電路設計與制作中，四層PCB電路板已經(jīng)成為一種常見的解決方案。本文將介紹四層PCB電路板的設計與制作流程，為您帶來更完善的電路解決方案。

一、四層PCB電路板是什么

四層PCB電路板是一種多層電路板，通常由內(nèi)層信號層、內(nèi)層電源層、外層信號層和外層零件安裝層組成。相較于單面和雙面PCB電路板，四層PCB電路板具有更高的集成度、更小的尺寸和更穩(wěn)定的性能，因為它可以在內(nèi)部電源層（普通PCB電路板上沒有的層）傳遞電源，從而減小干擾和噪聲，保證電路的穩(wěn)定性。

二、四層PCB電路板的設計與制作流程

1.設計流程

第一步：確定電路板尺寸和布局。這個步驟需要根據(jù)您的電路應用需求來決定電路板的尺寸，然后畫出電路布局方案。

第二步：確定加工工藝。要思考是否需要添加金手指或邊框。金手指是為了更好地與主板接觸，邊框設計也是為了更好的固定和安裝。

第三步：確定線路層數(shù)。根據(jù)電路布局方案，確定線路的層數(shù)。四層PCB電路板可以選擇12或123的線路層數(shù)，也可以選擇更多層數(shù)的線路層數(shù)。

第四步：確定內(nèi)部電源層布局。內(nèi)部電源層布局是四層PCB電路板的最大特點之一，這一層的設計非常重要。如果需要有分壓電路，就要選用內(nèi)層空白區(qū)域來設計。

第五步：繪制PCB電路板圖。電路板圖需要繪制在電子設計自動計算機輔助設計軟件（EDA）中。

第六步：PCB電路板元件放置。通過3D器件庫，可以更加直觀地布置元器件。尤其是對于BGA組件和高密度IC。

第七步：確定PCB電路板的電路連接設計。這將根據(jù)上述流程確定。

2.制作流程

第一步：打電路圖。電路板圖打印在光敏玻璃紙或光阻膜上。

第二步：曝光。將電路圖和蝕刻板一起放在曝光機里，曝光時間根據(jù)板厚不同而異。

第三步：脫敏。將曝光后已經(jīng)固化了的光固化層的板放在脫敏液中進行沖洗洗去暴露部分的光固化層。

第四步：蝕刻。將板放在酸銅液中，腐蝕銅層以獲得所需的線路。

第五步：鉆孔開孔。根據(jù)電路圖展開的孔位置鉆出對應的孔，這些孔將被用來連接上下層線路。

第六步：鉚接。基板與內(nèi)層中間的空氣層中需要進行鉚接。

第七步：加工后處理。將板洗凈，噴淋覆銅阻焊油和字符，回焊過程等。

三、四層PCB電路板的優(yōu)勢

1.穩(wěn)定性更高

四層PCB電路板在電路連接上內(nèi)、外兩層之外，加入一層供電層，進一步減少了電路板間的相互干擾，讓電路產(chǎn)品的穩(wěn)定性得到了保障。

2.適用范圍更廣

四層PCB電路板既可滿足低端電路需求，又可滿足高速高頻電路需求，適用范圍更加廣泛且延伸性更強。

3.維護更簡便

做成四層PCB電路板的電路產(chǎn)品，能夠作為模塊化單元，更方便電路維護。

四、結(jié)語

四層PCB電路板在現(xiàn)代化的電路設計中已經(jīng)是一種非常重要的方案。在不斷發(fā)展的科技社會中，我們對電路產(chǎn)品的要求越來越高，而使用四層PCB電路板則能給予我們更高的保障和可靠性。當然，隨著科技的不斷進步，電路板的結(jié)構(gòu)和設計也隨之不斷更新，此文僅供參考學習。